TOKYO PACK 2026に出展

お知らせ

News

TOKYO PACK 2026に出展

TOKYO PACK 2026に出展

2026年10月14日(水)~ 16日(金)の3日間 東京ビッグサイトにて開催されるTOKYO PACK 2026に出展に前回に引き続き出展します。

東3ホール 3C-15 にて皆様のご来場を心よりお待ちしております。
是非お気軽にお立ち寄りください。
なおご来場にあたっては公式ホームページより来場登録をお願いします。
事前登録はこちらから

テーマ:「印字と印刷の可能性を広げていく」

包装資材のムダ削減とランニングコストの改善を、様々な自社開発品でご提案します。

お知らせ一覧

お問い合わせ

Contact

エムエスティおよび当社製品について質問等がございましたら、
お電話もしくは下記フォームよりお気軽にお問い合わせください。

メールでのお問い合わせ
お問い合わせフォームへ